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性能强弱就看它固态硬盘的3驾马车维修资讯《资讯》

发布时间:2020-11-05 16:55:42 阅读: 来源:桃干厂家

固态硬盘的三颗“芯”

与传统机械硬盘相比,固态硬盘最大的特点就是没有磁头、电机、磁盘等复杂的物理结构,而是由纯芯片构成的“电子硬盘”,因此在防震、节能和速度上有着先天的优势。随便拆开一款固态硬盘,都能在PCB板上看到无数颗芯片,而决定固态硬盘性能表现的,则是这些芯片中最为重要的三颗“芯脏”:闪存芯片、主控芯片和缓存芯片,也就是控制SSD性能发挥的“三驾马车”。

闪存芯片:容量和品质的保证

闪存芯片就好似机械硬盘中的磁盘,决定固态硬盘的容量。问题是,固态硬盘就这么大,不可能无限度地依靠堆积闪存芯片的数量来提升容量。因此,唯有更先进的生产工艺,才能提升单颗闪存芯片的容量,进而降低大容量固态硬盘的总体成本。换句话说,谁掌握了闪存技术,谁就掌控了固态硬盘领域的核心竞争力!

目前SSD中主流的闪存颗粒厂商有东芝、三星、英特尔、美光、海力士和闪迪等。

根据NAND闪存中电子单元密度的差异,又可以分为SLC(单层次存储单元)、MLC(双层存储单元)以及TLC(三层存储单元),此三种存储单元在寿命以及造价上有着明显的区别。

SLC(单层式存储),单层电子结构,写入数据时电压变化区间小,寿命长,读写次数在10万次以上,造价高,多用于企业级高端产品。

MLC(多层式存储),使用高低电压的不同构建的双层电子结构,寿命长,造价可接受,多用于民用高端产品,读写次数在5000左右。

TLC(三层式存储)是MLC闪存延伸,它的容量是MLC的1.5倍。造价成本最低,使命寿命低,读写次数在1000~2000左右,是当下主流厂商首选闪存颗粒。

如今SLC在消费级SSD中非常少见,而MLC也正逐步被TLC取代中。虽然我们不喜欢TLC,但今后主流价位的SSD不可避免地都将被TLC所统治。既然不能反抗,那就默默接受吧。

主控芯片:芯片中的“全军统帅”

更先进的闪存技术能让固态硬盘的容量更大且便宜,那么,谁又来决定固态硬盘的性能呢?没错,此时就轮到主控芯片登场了。简单来说,主控芯片就好似固态硬盘中的“CPU”,通过一系列固件算法让数据在不同闪存芯片间的“调度”,最大限度挖掘闪存芯片的读写速度,延长闪存芯片的使用寿命。

当前主流的主控芯片厂商有 marvell(俗称“马牌”)、SandForce、siliconmotion、phison、jmicron等。而这几大主控厂商,又都有着自己的相应特点,应用于不同层级的固态产品。

缓存芯片:极易被忽视的存在

机械硬盘中通常会内置16MB~64MB不等的缓存芯片,它们在机械硬盘发挥了类似内存的作用,弥补了读写速度过慢的缺陷。由于固态硬盘自身的读写速度已经很快,因此缓存芯片在固态硬盘的效果远不如机械硬盘那般明显,而且缓存芯片的大小又不影响固态硬盘的寿命(影响寿命的是闪存芯片的写入次数),因此时下已有不少SSD(如东芝)已经取消了内置缓存芯片的设计。

其实咱们没有必要纠结于SSD的缓存,既然厂商敢不用缓存,那就说明已经通过主控算法弥补了取消缓存可能带来的缺陷。通过实测,没有缓存的东芝SSD性能和寿命都没有任何问题。所以,也许在不久的将来,缓存芯片将被SSD踢出三驾马车之外。

看到这里,相信你已经对固态硬盘的构成,以及影响其性能发挥的原理有了更为深入的了解,此时再购买固态硬盘是不是更加游刃有余了?

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